摘要:Xperi 还首次展示了由 FotoNation 推出的嵌入了 TI-TDA3X 的具有情绪检测功能的驾驶员监控系统（DMS）。该 DMS 解决方案具有机器学习功能，可通过汽车级片上系统完全运行。通过情绪检测，系统可以向头部位置、睁眼
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Xperi 还首次展示了由 FotoNation 推出的嵌入了 TI-TDA3X 的具有情绪检测功能的驾驶员监控系统（DMS）。该 DMS 解决方案具有机器学习功能，可通过汽车级片上系统完全运行。通过情绪检测，系统可以向头部位置、睁眼水平和眼睛注视等其他测量添加驾驶员情绪数据。 此外，FotoNation 还展示了针对车辆打造的摄像监控系统 （CMS）。该解决方案可在自适应 CMS 系统中使用面部检测、头部跟踪和视线跟踪功能。演示中采用了一款特殊的后视镜，该后视镜能够将智能相机变焦和驾驶员头部/脸部位置实时混合，在车辆中应用附加的高级驾驶员辅助系统技术。 半导体 Invensas 的 DBI 和 ZiBond 3D 半导体集成技术是下一代电子产品的基础。目前，在全球数十亿智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他消费电子产品的图像传感器和无线射频（RF） 天线开关上，这些 3D 集成技术发挥着关键作用。事实证明，以 3DRAM、3D NAND 和 3D 集成处理器与存储器为例，许多其他种类的半导体设备均可从 DBI 和 ZiBond 技术获得实质性收益。 DBI 技术是一种低温混合晶圆键合解决方案，能够使晶圆或芯片与可扩展的精细间距 3D 电连结结合，并且无需外部压力。ZiBond 是一种低温均匀直接键合技术，可在具有相同或不同热膨胀系数 （CTE）的晶圆或芯片之间形成牢固的键合。（靳松）
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