合肥集成电路产业强劲崛起 创“芯”打造“中国IC之都”

　　除此之外，合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目(一期)正式投产，这是安徽首个综合保税区——合肥综合保税区首个工业项目的投产。该项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量，年产值约50亿元。这将填补国内同类产品的空白，为合肥打造“中国IC之都”增添“芯”动力。

　　与此同时，合肥长鑫集成电路有限责任公司主导的长鑫12吋DRAM存储器项目(506项目)也顺利实施。项目投产后，将取得世界DRAM市场约9%份额，也有效地填补国内DRAM市场的空白，该公司将跻身全球DRAM主要厂商之列，成为绝对的国内半导体巨头，合肥也将跨入世界级存储器制造重镇的行列。

　　中安在线讯 高端装备和材料从无到有，制造工艺与封装集成由弱渐强，技术创新协同机制羽翼渐丰……在国家科技重大专项实施以来，合肥市委、市政府高度重视，抢抓集成电路产业战略机遇，突出重点、聚焦资源，努力将集成电路打造成为提升合肥竞争力的核心产业。在一个个重大项目落实后，合肥力争在2020年产值突破500亿元，全力打造“中国IC之都”。

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　　据林熙钦介绍，今年6月28日，晶合12吋晶圆生产线项目(一期)竣工试产。7月，第一批晶圆已正式下线。这意味着，面板驱动芯片的设计、制造和使用将能全部在合肥实现。今年10月，“合肥制造”的晶圆就可以实现量产，到年底可实现每月3000片的产能，预计明年一个厂房可达月产4万片规模，合肥晶合有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。晶圆项目投产后，也解决了“芯”和“屏”结合的难题，5年内将使合肥的面板驱动芯片的国产化率提高到30%，打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。

　　按照规划，近期，合肥将出台《合肥市集成电路产业发展若干政策》，同时单列《合肥市集成电路产业发展人才专项政策》，从支持研发、促进应用、平台建设、人才引进及服务等方面全方位支持集成电路企业发展。

　　经过项目实施，合肥一批集成电路制造关键装备、材料、技术实现从无到有的突破。走进合肥晶合集成电路有限公司的无尘车间内，自动化的生产环节让人眼前一亮。集成电路是一种微型电子器件或部件，而晶圆则是生产集成电路所用的载体。“晶圆越大，同一圆片上可生产的集成电路就越多，单颗芯片的成本也就越低，相应对材料技术和生产技术的要求也就更高。”合肥晶合集成电路有限公司市场业务处处长林熙钦说。

　　聚焦合肥市集成电路产业集聚发展基地，在设计环节，拥有联发科技等知名企业73家，2016年实现销售收入13.4亿元；在制造环节，晶合作为安徽省首家12吋晶圆代工企业，其12吋芯片制造项目开始试生产；在封装测试环节，新汇成一期项目投产，项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量，通富微电一期项目投产，整个项目计划于2025年全部达产，可形成年产消费类、通信类等集成电路约217亿颗；在设备环节，芯碁微电子双台面激光直接成像设备打破了国外高端激光直写曝光设备垄断，大华半导体封装专有生产装备和精密模具实现量产销售。